RT 基礎知識
射線檢測（Radiographic Testing, RT）利用 X 射線或 γ 射線穿透受檢材料，並以底片、CR 或 DR 影像記錄材料厚度、密度與內部不連續造成的影像差異。RT 常用於金屬焊道與接合部之內部缺陷檢出。
KNOWLEDGE BASE
RT 焊道檢測知識庫
透過 RT 底片影像認識常見焊道缺陷，協助石化設備檢測人員快速掌握異常樣態與 AI 輔助判讀邏輯。
AI 輔助判讀定位
本平台以 RT 焊道影像為基礎，建立 AI 輔助辨識模型。初期聚焦於正常／異常判定，後續將依資料蒐集與標註成果，逐步擴充至氣孔、夾渣、未熔透、未熔合、裂紋等缺陷類型辨識。模型分析結果可作為檢測人員判讀參考，協助提升資料整理、異常篩選與報告產製效率。
RT 影像判讀重點
影像密度差異
RT 影像會因材料厚度、缺陷空隙或高密度夾雜物而呈現不同明暗變化。
缺陷形態辨識
不同缺陷會呈現點狀、線狀、條狀、團簇狀或邊緣不規則等影像特徵。
人工經驗判讀
RT 能揭露焊道內部缺陷，但判讀仍高度仰賴檢測人員經驗與標準規範。
AI 輔助判讀流程
- RT 影像上傳
- 影像品質檢核
- AI 模型辨識
- 正常／異常判定
- 缺陷類型初步分類
- 分析結果輸出
- 檢測人員複核
常見焊道缺陷類型
RT 焊道缺陷可依影像形態與形成原因區分為氣孔類、夾渣／夾雜類、熔合／熔透不足類、熔穿／形狀異常類與裂紋類。 使用者可先從五大分類了解缺陷樣態，再點選個別缺陷卡片查看說明。
顯示 12 項缺陷說明
未熔透／未焊透Lack of Penetration, LOP
熔合／熔透不足類焊道根部未完全熔透，造成接合部位未完整連續。
RT 影像特徵
常見於焊道中心或根部，呈線狀或條狀暗影。
AI 判讀重點
焊道中心線、根部位置與連續線狀異常。
層間夾渣Interpass Slag Inclusions
夾渣／夾雜類多層焊接過程中熔渣殘留於焊層之間。
RT 影像特徵
呈不規則條狀、片狀或斷續暗影。
AI 判讀重點
不規則邊緣、分布位置與條片狀紋理。
群聚氣孔Cluster Porosity
氣孔類多個氣孔集中分布於局部區域。
RT 影像特徵
多個圓形或點狀暗影集中出現。
AI 判讀重點
點狀異常數量、密度與群聚範圍。
側壁未熔合Lack of Side Wall Fusion
熔合／熔透不足類焊材與母材側壁未完全熔合。
RT 影像特徵
常沿坡口側壁或焊道邊界呈線狀異常。
AI 判讀重點
焊道邊界位置、側壁線狀特徵與連續性。
條狀夾渣Elongated Slag / Wagon Tracks
夾渣／夾雜類夾渣沿焊接方向延伸，可能呈軌道狀分布。
RT 影像特徵
細長、連續或斷續條狀暗影。
AI 判讀重點
長條比例、方向性與焊道軸線關係。
燒穿Burn-Through
熔穿／形狀異常類焊接熱輸入過大造成根部熔穿。
RT 影像特徵
局部不規則暗區或根部異常影像。
AI 判讀重點
局部面積異常、邊界不規則與根部區域分布。
錯邊合併未熔透Offset or Mismatch with LOP
熔合／熔透不足類接頭錯邊並伴隨根部未熔透。
RT 影像特徵
中心偏移、根部線狀異常或兩側影像不對稱。
AI 判讀重點
中心線偏移、邊緣不對稱與根部線狀缺陷。
過度熔透Excessive Penetration
熔穿／形狀異常類根部熔透過多，可能形成焊瘤或垂滴。
RT 影像特徵
根部局部突出、密度或形態異常。
AI 判讀重點
根部輪廓、局部突出形態與區域密度變化。
內部根部咬邊Internal Root Undercut
熔穿／形狀異常類焊道根部邊緣被熔蝕但未充分填滿。
RT 影像特徵
沿根部邊緣形成細長不連續影像。
AI 判讀重點
根部邊緣凹陷、細長影像與不連續分布。
橫向裂紋Transverse Crack
裂紋類裂紋方向與焊道方向大致垂直。
RT 影像特徵
尖銳、細線狀暗影，通常需高度重視。
AI 判讀重點
細線特徵、方向與焊道軸線夾角。
鎢夾雜Tungsten Inclusions
夾渣／夾雜類GTAW 焊接時鎢電極碎片殘留於焊道內部。
RT 影像特徵
因鎢密度高，常呈亮點或高密度異常影像；實際明暗會受影像顯示模式影響。
AI 判讀重點
高密度小點、位置與背景對比。
根道線狀氣孔Root Pass Aligned Porosity
氣孔類根道氣孔沿焊道方向排列。
RT 影像特徵
連續排列的點狀或小圓形暗影。
AI 判讀重點
點狀影像的排列方向、間距與根部位置。
注意事項
AI 分析結果僅供輔助參考，不取代法規、標準規範或合格檢測人員之最終判讀。
參考資料：API RP 577, Welding Processes, Inspection, and Metallurgy。